无铅焊接工艺技术论文(DOC 37页)

第1章  绪论....4
1.1 无铅焊接工艺技术的产生....4
1.2 无铅焊接工艺技术的定义....5
第2章  无铅焊料....6
2.1无铅焊料的提出与发展阶段....6
2.2 无铅焊料的要求....7
2.3 无铅焊料的种类....7
2.3.1 Sn-Ag系列....7
2.3.2 Sn-Zn系列....8
2.3.3 Sn-Bi系列....8
2.3.4 Sn-Cu系列....9
2.4 无铅焊料的国内外现状....9
2.5 无铅焊料的问题....10
第3章  无铅焊接工艺流程....11
3.1 工艺流程简介....11
3.1.1 无铅焊接的现状....11
3.1.2无铅焊接的特点和对策....12
3.1.3无铅工艺对助焊剂的挑战....12
3.1.4氮气在焊接中的工艺应用....14
3.2 无铅焊接工艺的五个步骤....14
第4章   无铅焊接工艺技术与设备....16
4.1 无铅焊接工艺技术的特点....16
4.2 新的无铅焊接工艺及设备....16
4.2.1 元器件及PCB板的无铅化....16
4.2.2 焊接设备的无铅化....16
第5章  无铅焊接常见缺陷以及解决措施....21
5.1 缺陷的种类....21
5.2 “黑盘” 现象....21
5.2.1 产生此现象的表现....21
5.2.2 产生机理....22
5.2.3 解决措施....23
5.3 表面裂纹（龟裂）....23
5.3.1 产生此现象的表现....23
5.3.2 产生机理....25
5.3.3 解决措施....26
5.4 剥离....26
5.4.1 产生此现象的表现....26
5.4.2 产生机理....27
5.4.3 解决措施....28
第6章  结论....29
致    谢....30
参考文献....31
附    录....32
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