声表面波器件制作工艺介绍(PPT 61页)

1.前工序
2.后工序
LT、LN主要功能
①.涂光刻胶
①.镀膜
②.曝光
②.涂光刻胶
③.显影
③.曝光
④.显影
④.镀膜
⑤.刻蚀
⑤.去胶
⑥.去胶
主要工艺—镀膜
主要工艺－丝网涂胶
主要工艺－丝网涂胶（吸声胶）
主要工艺－储能封焊
主要工艺－光刻
主要工艺－划片
主要工艺－平行封焊
主要工艺－平行焊接
主要工艺－探针测试
主要工艺－测试
主要工艺－清洗
主要工艺－点焊
主要工艺－点焊线拉力和芯片剪切力测试
主要工艺－点焊（自动铝丝键合）
主要工艺－粘片
主要工艺－粘片（自动SMD）
主要工艺－预焊
制作完成图形
声表面波器件制作工艺介绍
常用表面波切型
成品
晶片背面的加工粗糙度
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