芯片生产工艺流程课件(PPT 59页)

单晶拉制（1）
环境和着装
单项工艺-扩散(1)
单项工艺-CVD（1）
单相工艺-离子注入（1）
单相工艺-蒸发（1）
单相工艺-清洗
基础认知
衬底材料
一次氧化
基区光刻
干氧氧化
离子注入
基区扩散
发射区光刻
发射区预淀积
发射区扩散（*）
发射区低温氧化（*）
氢气处理
N+光刻（适用于P型片）
N+淀积扩散（适用P型片）
N+低温氧化（适用P型片）
氢气处理（适用P型片）
3B光刻
铝蒸发
四次光刻
氮氢合金
AL上CVD
氮气烘焙（适用N型片）
五次光刻
中测抽测
减薄、抛光
蒸金/银
背金合金
芯片测试
N型片制造（一般）工艺流程
P型片制造（一般）工艺流程
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