某电子印刷电路板的制作工艺流程(PPT 30页)

A. PCB 製作流程簡介-------------- P. 2
B. 各項製程圖解---------------P.  3
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾
膜圖將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層影像以光學掃描檢測(AOI)
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