半导体制程简介(ppt 61页)

一. 晶圆制造
二.晶圆处理
三.晶圆针测
四.半导体构装
五.半导体测试

晶圆材料
分类:
元素半导体 : 硅,锗
化合物半导体 : 碳化硅(SiC),砷化镓(GaAs)
硅的优缺点 :
优点:存量丰富,无毒,稳定之氧化钝态层,制造成本低
缺点:电子流动率低,间接能阶之结构
单晶生长技术
柴氏长晶法 : 82.4%
磊晶法 : 14.0%
浮融带长晶法 : 3.3%
其它 : 0.2%
(1993年市场占有率)
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