图形电镀与蚀刻工序培训教材(ppt 22页)

一、 图形电镀工艺制程
二、 主要物料及特性
三、 图形电镀设备
四、 图形电镀制程能力
五、 图形电镀常见缺陷
六、 图形电镀主要物料及特性（用途）
七、 蚀刻工序
八、 蚀刻工艺流程
九、 蚀刻工序主要工艺参数
十、 蚀刻工序主要物料及特性
十一、 蚀刻工序制作能力
十二、 蚀刻工序物料对比
十三、 电镀发展趋势

工艺流程
 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
  产能：141.5万尺
  制程能力：
 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 
 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″
 铜厚范围：0.5~2.5 mil
 均镀能力：分布系数Cov≤8%
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