钻孔资料知识(doc 13页)
钻孔资料知识(doc 13页)内容简介
一、钻孔的作用及细步流程介绍
二、各流程的作用及注意事项
三、制程控制的工艺参数
四、品质检测与处理
五、技术员工作职掌
六、不良板重工流程
七、保养规范
八、不良原因及改善对策
九、点检项目记录表单
一、钻孔的作用及细步流程介绍:
1.1钻孔作用:用来对PCB进行切削孔位,便于插件及导通之作业。
1.2钻孔的细步流程介绍:
进料 → 备针 → 钻孔 → 检验 → 出货
1.3钻孔的环境要求:
温度:20±2℃
相对湿度:50±5%
.4钻孔的主物料介绍:
1.4.1垫板(2.5mm):
1.4.1.1作用:a.防止钻机台面受损;
b.减少出口性毛头;
c.减少钻头扭断;
d.降低钻针温度;
e.清洁钻针沟槽中之胶渣。
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