回流焊接知识(doc 13页)
回流焊接知识(doc 13页)内容简介
一、西膏的回流过程
二、怎样设定锡膏回流温度曲线
一、西膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段:
1. 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3 C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
2. 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
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