数控技术课程设计(DOC 34页)

1．SIEMENS810D数控加工样品一…………4
1.1 样品分析………………………………4
1.2 样品工艺分析及确定工艺路线，选择数控机床设备………4
1.3 编制加工程序…………………………5
1.4 使用仿真软件进行加工仿真…………7
2．SIEMENS810D数控加工样品二…………17
2.1 样品分析………………………………18
2.2 样品工艺分析及确定工艺路线，选择数控机床设备……19
2.3 编制加工程序…………………………21
2.4 使用仿真软件进行加工仿真…………23
3 ．SIEMENS810D数控加工样品三……………………26
3.1 编写加工程序……………………………30
3.2使用仿真软件进行加工仿真…………………33
4.参数设置34
参考文献…………34
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