各类特殊工艺缺陷汇总培训课件(DOC 74页)

各类特殊工艺缺陷汇总培训课件(DOC 74页)简介
欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都
将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培
训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。　大多数公司
现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、
芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，
一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定
是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小
型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在
混合技术产品上使用这些零件。本文要看看一些不够普
遍的工艺问题。希望传统元件装配问题及其实际解决办
法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。

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