SMT表面贴装岗位作业指导书(doc 2页)

SMT表面贴装岗位作业指导书内容提要：
工位操作内容：
1．准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．检查IC类型，方向，三极管，二极管方向
3．检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中
4．对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
5．引脚偏移出焊点的一律纠正过来
6．对有桥连可能的可用万用表测试
7．检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊
8．有问题可向工艺或主管反映

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