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表面组装板焊后污染物清洗工艺(ppt 33页)

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清洁生产
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表面组装板焊后污染物清洗工艺(ppt 33页)内容简介

表面组装板焊后污染物清洗工艺目录:
一、 表面组装板焊后清洗工艺
1 清洗目的
2 污染物对表面组装板的危害
3 污染物的类型和来源
二、 污染物的种类
1. 极性污染物
2. 非极性污染物
3. 粒状污染物
4 清洗机理
5 表面组装板焊后清洗的传统溶剂清洗剂和清洗工艺
6 汽相清洗过程及清洗原理
7 清洗工序检验
8 非ODS清洗介绍
三、 溶剂法清洗的工艺流程
1、间歇式清洗(汽相清洗)
2、沸腾超声清洗工艺
四、 THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估

 

 

表面组装板焊后污染物清洗工艺内容提要:
1 清洗目的    焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
2 污染物对表面组装板的危害    a PCB上的离子污染物、有机材料或其它残留物造成漏电、严重时造成短路;    b 目前常用助焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性,在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用,使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移,严重时会导电,引起短路;    c 对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理,三防处理前要求很高的清洁度,否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果;    d 由于焊后残留物的遮挡,造成在线测或功能测时测试探针接触不良,容易出现误测。    f 对于高要求的产品,由于焊后残留物的遮挡,使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来,造成漏检而影响可靠性。同时残渣多也影响基板的外观和商品性。
3 污染物的类型和来源(见表1)    为了有效清除表面组装板污染物,应了解污染物的类型和来源,了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理,以便选择适当的清洗剂和清洗工艺。
污染物的种类:
1. 极性污染物
   极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质﹐如卤化 物﹐酸及其盐﹐它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂﹐当电子部件加电时﹐极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移﹐最终引起导线的腐蚀。
2. 非极性污染物
   非极性污染物主要是指助焊剂中残留的有机物﹐最典型的是松香本身的残渣﹐波峰焊中的防氧化油﹐焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等这些污染物自身发粘﹐吸附灰尘。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试﹐特别是非极性污染物在极性污染物的配合下﹐还会加剧污染的程度
3. 粒状污染物
   粒状污染物通常是工作环境中的灰尘﹐烟雾和静电粒子﹐它们也会构成对电器产品的危害﹐使电气性能下降


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