SMT生产标准技术流程(doc 51页)

SMT生产标准技术流程目录：
1. 印刷电路板的设计
2. SMT生产设备工作环境要求
3. SMT工艺质量检查
4. 施加焊膏的通用工艺
5. 无铅焊料简介
6. 用户如何正确使用你的焊膏
7. 焊锡珠的产生原因及解决方法
8. 采用吸笔或镊子手动贴装组件的工艺简介
9. 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
10. 采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介
11. BGA的返修及植球工艺简介
12. "竖碑"现象的成因与对策
13. SMT生产标准流程

 

 

SMT生产标准技术流程内容提要：
印刷电路板设计的主要步骤；
1：绘制原理图。
2：组件库的创建。
3：建立原理图与印制板上组件的网络连接关系。
4：布线和布局。
5：创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
印制电路板的设计过程中要考虑以下问题：
1、要确保电路原理图组件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。
2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系，而且要考虑电路工程      的一些要求，电路工程的要求主要是电源线、地线和其它一些导线的宽度，线路的连接，一些组件的高频特性，组件的阻抗、抗干扰等。
3、印制电路板整机系统安装的要求，主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等
都要满足要求，各种组件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。
4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产
工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。
5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊
盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装。
6、设计出印制电路板的目的主要是应用，因此我们要考虑它的实用性和可靠性，
同时减少印制电路板的板层和面积，从而来降低成本，适当大一些的焊盘、通孔、走线等有利于可靠性的提高，减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好，使板面的整体布局美观一些。

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