某有限公司制程作业指导书(doc 36页)

某有限公司制程作业指导书目录：
一、 扩晶作业指导书
二、 银胶解冻作业指导书
三、 排支架作业指导书
四、 固晶作业指导书
五、 固晶烘烤作业指导书
六、 自动焊线作业指导书
七、 手动焊线作业指导书
八、 拉力测试作业指导书
九、 配荧光粉作业指导书
十、 点荧光粉作业指导书
十一、 荧光粉进烤作业指导书
十二、 胶水预热作业指导书
十三、 配胶作业指导书
十四、 抽真空作业指导书
十五、 装模条作业指导书
十六、 模条吹尘预热作业指导书
十七、 支架沾胶作业指导书
十八、 灌胶作业指导书
十九、 插支架作业指导书
二十、 短烤作业指导书
二十一、 短烤离模作业指导书
二十二、 长烤作业指导书
二十三、 半切作业指导书
二十四、 排测作业指导书
二十五、 看外观作业指导书
二十六、 全切作业指导书
二十七、 分光作业指导书
二十八、 点数包装作业指导书

 

某有限公司制程作业指导书内容提要：
扩晶作业指导书：
1、目的：
   规范制程作业，保证制程产品符合规定要求。
2、适用范围：
   本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的扩晶作业。
3、权责：
   3.1 工程部：负责对此作业指导书进行修改；
3.2 生产部：按照此作业指导书进行生产作业；
3.3 品质部：依据此作业指导书进行制程检查。
4、原材料及工具设备：
   已翻好的晶片、子母环、扩晶机、剪刀、静电环
5、作业内容：
5.1  打开扩晶机电源，设定温度40-60℃之间，预热10-15分钟，使其达到作业要求；
5.2  拧开锁定机构，把整个压环机构向后翻起，轻轻靠后，将子母环的子环套在加热底座上，注意子环圆角面朝上；
5.3  撕开芯片纸，将需扩晶的胶膜放在加热底座上（晶片面朝上），芯片区域置于加热底座中心位置，再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落，并将锁定机构锁紧；
5.4  将开关往上打至扩张位置，将垫盘升起，把母环扣上（光滑面朝下）；
5.5  按下下压开关，上气缸下压，将子母环扣紧；
5.6  按下压环开关，压环盘上升，从加热底座上向上取出整个子母环，注意手不要碰到芯片区域；
5.7  关掉行程开关扩晶座又回到原位；

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