无铅焊接的质量和可靠性分析(doc 10页)

无铅焊接的质量和可靠性分析目录：
一、什么是良好的可靠性？
二、您的无铅焊接可靠性好吗？
三、可靠性的依据和标准：
四、无铅技术的可靠性情况：
五、可靠性研究面对的问题：
六、可靠性风险有多大：
七、无铅的焊接问题：
八、高温度带来的问题，还有以下各种故障：
九、焊点的剥离（Lifted Pad）：
十、铅污染问题：
十一、‘克氏空孔’（Kirkendall Voids，注八）：
十二、金属须（Whisker）问题：
十三、在影响金属须生长的因素方面有：
十四、在处理或预防方法上，有用的经验有：
十五、锡瘟问题：

 

无铅焊接的质量和可靠性分析内容简介：
传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。
一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。
什么是良好的可靠性
当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。
1.使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；
2.使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）；
3.寿命期限（例如寿命期5年）；
4.寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。
而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。包括：
1.DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）；
2.加工和返修能力；
3.原料和产品的库存、包装等处理；
4.正确的使用（环境和方式）。
了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。

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