焊接技术培训教材(ppt 21页)

焊接技术培训教材目录：
一、焊接原理
二、影响焊接的因素
三、电烙铁的选择
四、锡的选择
五、助焊剂的功能
六、焊锡的方法
七、烙铁嘴的保护
八、次品问题
九、安全操作
十、效率
十一、散热夹具之使用

 

焊接技术培训教材内容简介：
锡高温状态下熔解后,由于铅锡一部份铅锡份子进入基体中,铅锡和基体(铜镀层)在焊接物(即PCB板)表面形成一层铜铅锡合金,这样锡同基体就会连接在一起,松香在锡表面开成一层保护膜.
1.表面清洁
被焊物表面不可有杂物,不可有油类及氧化现象.否则焊接不上锡.
2.温度(形成合金)
锡在180˚时开始熔化,由于锡铅合金中两种元素的含量比例影响熔点,因此,设定其最佳焊接温度为250˚,焊接后,在常温下冷却3-5秒就可凝固.
如果锡的温度低,焊接时会不熔接,且锡凝固后呈灰色(正常锡点光亮).
3.时间(2-3秒钟)及热熔量  
焊锡时,必须让锡完全熔化在被焊物上,时间约2秒(具体焊接时间应根椐被焊物大小及烙铁功率而定,如烙铁功率为25w, 温度在250˚时,焊一个1/4w的电阻一个脚,时间大慨2秒; 而焊一个1w的电阻一个脚,时间大慨3秒).
根据所焊物体的大小决定烙铁嘴,一般焊电子组件脚选用尖嘴烙铁嘴;焊原子线选用斜形焊接面较大的烙铁嘴;

 

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