SMT工艺设计步骤介绍(doc 6页)

SMT工艺设计步骤介绍目录：
一、制程设计
二、量产设计
三、PC板品质
四、组装制程发展
五、细微脚距技术
六、表面黏着组件放置方位的一致性
七、一致(和足够)的组件距离
八、为提高生产效率而设计
九、测试及修补
十、决定最有效率之组装
十一、回焊焊接
十二、冶具开发文件
十三、结论

 

SMT工艺设计步骤介绍内容简介：
第一步骤：制程设计
表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据 IPC-A-620及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计
量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可*性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含 Gerber数据或是 IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
PC板品质
从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。这PC板将先与制造厂所提供的产品数据及IPC上标定的质量规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的质量的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。

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