BGA CSP封装技术（DOC 51)

摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。
关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合

中图分类号：TN305．94 文献标识码

 

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