电子组件的波峰焊接工艺技术(doc 55页)

电子组件的波峰焊接工艺技术目录：
一、焊料
二、波峰
三、波峰焊接后的冷却
四、结论
五、线路板装配中的无铅工艺应用原则
六、片状元件波峰焊接的难题
七、波峰焊接的持续改进方法
八、Deming的PDSA循环的应用
九、波峰焊接的改革
十、分析无铅波峰焊接缺陷
十一、电子装配中超声喷雾的出现与成长
十二、盘带包装、分立元件，其它应用

 

电子组件的波峰焊接工艺技术内容摘要：
     在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。
      目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

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