sps安规培训资料(ppt 43页)

制程安规要求：
1. IE须依照Part List针对安规零部件于作业指导书MOI SAFETY栏中标注“SAFETY”
   字样.
2. INLET 上如果有焊接零部件,必须采用钩焊的方式.
3. 磁性零件如变压器,PFC电感以及一次侧大电解电容如有掉落地须作报废处理.
4. 针对有绝缘胶纸之零部件或加工品,须有防呆措施,或取放时应避免其受伤.
5. 组件出PCB脚长须按要求作相应控制,以免破坏规定之安规距离与绝缘强度.
6. 制程中须控制PC板上零部件倾斜不可影响规定之安规距离.
7. 对于打弯脚插焊之零部件,其弯脚必须平齐PC板,顺金道方向,且不可超出PAD.
8. 线材如无 HOOK,焊接于PC板时须点胶固定.
9. PC板上保险丝之 Fuse Rating 字样不可被点胶或其它物体覆盖而不可见.
10. PC板上“ CAUTION ”字样及其内容不可被点胶或其它物体覆盖而不可见.
11. 如有安规符号印刷于PC板上,不可被点胶或其它物体覆盖而不可见.
12. PC板上安规作用的“空气槽”,不可被点胶或其它物体连接.
13. 耐压测试(Hi-pot Test)及接地测试(Grounding Test)之MOI须放置于测试区明
    显处.
14. 每批产品须作100%的耐压测试(Hi-pot Test).
15. 产品须实施接地测试(Grounding Test)时,其每批货品均须作100%的接地测试.
16. 安规测试用仪器须至少每一年校验一次,且须作好日常点检及其记录.
17. 安规测试之操作员必须接受相关的测试训练,且持有上岗证书.
18. 安规测试站必须贴有“高压危险”之警告牌,且测试员须熟记其内容.
19. 安规测试不良机台须使用“安规测试不良标示卡”进行标示,且不可直接送修.
20. 须重作安规测试之机台(除另有程序管控,如重工流程之外),必须先将机台上
    原Hipot OK标签或记号去掉.
21. 安规测试参数之设定及步骤须与MOI一致,且MOI须符合客户及安规要求.
22. 各检测站检出之不良机台须按要求作不良标示,且放置于指定区域.
23. 成品检验之状态须作明确标示. 如 待验品,允收品,拒收品.  

..............................