半导体工艺基础培训教材(PPT 59页)

半导体工艺基础
光刻
IC对光刻技术的要求
第9章光刻工艺
9.1概述
9.1.1分辨率R
光刻分辨率
9.1.3焦深（DOF）
对比度（CON）
对比度
9.2基本光刻工艺流程
9.2.1底膜处理
9.2.2涂胶
涂胶工艺示意图
9.2.3前烘
9.2.4曝光
简单的光学系统曝光图
对准曝光
光的反射、干涉、衍射与驻波
9.2.5显影
9.2.6坚膜
9.2.7显影检验
9.2.8刻蚀
9.2.9去胶
9.2.10最终检验
9.3光刻技术中的常见问题
9.3.1浮胶
9.3.2毛刺和钻蚀
9.3.3针孔
9.3.4小岛
本章重点
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