半导体制造工艺培训教材(PPT 57页)

半导体制造工艺 第2版
物理气相淀积
 热丝蒸发
机械泵结构示意图
油泵扩散
蒸发设备
蒸发系统示意图
电子束蒸发
溅射
溅射示意图
溅射优势（与蒸发相比）
铜（Cu）制备
铜电镀（Cu Ecp）
铜电镀（ECP）原理示意图
双大马士革工艺
双大马士革工艺流程（第二层金属）
概念：物理气相淀积，简称PVD。它是以物理方式进行薄膜淀积的一种方式；
用途：集成电路中的金属薄膜一般都采用物理气相淀积方式制备；
方式：蒸发（蒸镀）和溅射（溅镀）；
蒸发：通过加热被蒸镀物体，利用被蒸镀物体在高温时（接近其熔点）
的饱和蒸汽压，进行薄膜淀积，又称热丝蒸发；
溅射：利用等离子体中的离子，对被溅镀物体（粒子靶）进行轰击，
使气相等离子体内具有被溅镀物体的粒子，这些粒子淀积到硅晶片上形成溅射薄膜
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