软板电镀培训教材(PDF 63页)

黑影(Shadow®)制程是电路板导通孔，其被金
属化导通前的前处理制程。黑影制程的药水
供应商为伊希特化，设备供应商为台北化工，
产速为2.0M/MIN
黑影制程为利用胶体科学，将石墨胶体附着于
导通的孔壁上，以便于后制程(电镀铜)使孔壁
金属化，形成线路导通。
钻孔(或软板电浆)
水平黑影线
电镀线
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