焊锡膏技术培训课件(PPT 84页)

基础知识
锡粉合金  
助焊剂介质
流变特性
工艺
网板印刷
回流焊接
故障分析
乐泰产品介绍
焊锡膏技术培训
内容
SMT工艺流程——1
2——施焊锡膏
3——贴片
4——回流焊
5——形成焊点
对焊锡膏的要求
焊 锡 膏 基 础 知 识
锡粉要求
锡珠测试
锡粉尺寸分布
球形锡粉颗粒
非球形锡粉颗粒
使用小颗粒锡粉
锡粉颗粒与印刷能力
助焊剂介质的功能
助焊剂介质的组成
增稠剂(Gelling Agents)
牛顿型液体
触变性液体
典型的焊锡膏粘度曲线
操作窗口
印刷主要参数
焊锡膏特性
印刷间隔后网孔堵塞
刮 刀
刮刀
印刷基本设置
网板/钢板材料
化学蚀刻开孔的潜在问题
激光开孔和电铸型开孔
良好印刷工艺的正确操作
印刷工艺设置
常见印刷故障
焊 锡 膏 回 流 工 艺
焊锡膏回流工艺
助焊剂在回流中的功能
预热保温段对助焊剂的影响
  典型回流焊炉设置
回流焊常见故障
焊盘外锡球
元器件中部锡珠
元器件中部锡珠解决方案
开孔设计
改变开孔设计
搭桥
搭桥原因
搭桥解决方案
立碑
立碑原因
立碑解决方案
防立碑合金
焊接点开路
良好回流工艺的正确操作
Multicore 现有免清洗产品介绍
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