焊锡膏技术培训(PPT 84页)

主要内容
基础知识
锡粉合金  
助焊剂介质
流变特性
工艺
网板印刷
回流焊接
故障分析
乐泰产品介绍

 

 

SMT工艺流程——1
对焊锡膏的要求
焊锡膏基础知识
锡粉要求
锡珠测试
锡粉尺寸分布
球形锡粉颗粒
非球形锡粉颗粒
使用小颗粒锡粉
锡粉颗粒与印刷能力
助焊剂介质的功能
助焊剂介质的组成
增稠剂(GellingAgents)
牛顿型液体
触变性液体
典型的焊锡膏粘度曲线
操作窗口
印刷主要参数
焊锡膏特性
印刷间隔后网孔堵塞
刮刀
印刷基本设置
网板/钢板材料
化学蚀刻开孔的潜在问题
激光开孔和电铸型开孔
良好印刷工艺的正确操作
印刷工艺设置
常见印刷故障
焊锡膏回流工艺
助焊剂在回流中的功能
预热保温段对助焊剂的影响
典型回流焊炉设置
回流焊常见故障
焊盘外锡球
元器件中部锡珠
元器件中部锡珠解决方案
开孔设计
改变开孔设计
搭桥
搭桥原因
搭桥解决方案
立碑
立碑原因
立碑解决方案
防立碑合金
焊接点开路
良好回流工艺的正确操作
Multicore现有免清洗产品介绍
RM92
NC62特性
NC62
RP11特性
RP11
RP15特性
RP15
CR32特性
CR32
MP100特性
MP100
问题?

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