LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训(ppt 84页)

主要内容
基礎知識
錫粉合金  
助焊劑介質
流變特性
工藝
網板印刷
回流焊接
故障分析
樂泰產品介紹

 

 

SMT工藝流程——1
2——施焊錫膏
3——貼片
4——回流焊
5——形成焊點
對焊錫膏的要求
焊 錫 膏 基 礎 知 識
錫粉要求
錫珠測試
錫粉尺寸分佈
球形錫粉顆粒
非球形錫粉顆粒
使用小顆粒錫粉
錫粉顆粒與印刷能力
助焊劑介質的功能
助焊劑介質的組成
增稠劑(Gelling Agents)
牛頓型液體
觸變性液體
典型的焊錫膏粘度曲線
操作視窗
印刷主要參數
焊錫膏特性
印刷間隔後網孔堵塞
刮 刀
刮刀
印刷基本設置
網板/鋼板材料
化學蝕刻開孔的潛在問題
鐳射開孔和電鑄型開孔
良好印刷工藝的正確操作
印刷工藝設置
常見印刷故障
焊 錫 膏 回 流 工 藝
焊錫膏回流工藝
助焊劑在回流中的功能
預熱保溫段對助焊劑的影響
  典型回流焊爐設置
回流焊常見故障
焊盤外錫球
元器件中部錫珠
元器件中部錫珠解決方案
開孔設計
改變開孔設計
搭橋
搭橋原因
搭橋解決方案
立碑
立碑原因
立碑解決方案
防立碑合金
焊接點開路
良好回流工藝的正確操作
Multicore 現有免清洗產品介紹
RM92
NC62 特性
NC62
RP11 特性
RP11
RP15 特性
RP15
CR32特性
CR32
MP100 特性
MP100

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