半导体制造工艺流程培训教材(PPT 31页)

刻蚀（Etch），它是半导体制造工艺，
微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。
是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。
*实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，
然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。随着微制造工艺的发展。
*广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、
去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法
①干法刻蚀
利用等离子体将不要的材料去除（亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法）。
②湿法刻蚀
利用腐蚀性液体将不要的材料去除。
显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，
是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未
被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。
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