核心工艺能力建设知识讲义(ppt 76页)

SMT关键工序的工艺控制
一.施加焊膏工艺
施加焊膏是SMT的关键工序
了解印刷原理，提高印刷质量
1. 印刷焊膏的原理
2. 影响焊膏脱模质量的因素
3. 刮刀材料、形状及印刷方式
4. 影响印刷质量的主要因素
5. 提高印刷质量的措施
孔壁粗糙影响焊膏释放
模板开口方向与刮刀移动方向
焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系
合金粉末颗粒直径选择原则
新型封装MLF散热焊盘的模板开口设计
模板与PCB分离速度
印刷缺陷举例
 6 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
5.3.10 对焊盘开口尺寸和形状的修改要求
窄间距模板开口设计
0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计

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