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华为终端PCBA制造标准(doc 71页)

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PCB印制电路板
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华为终端PCBA制造标准(doc 71页)内容简介

目  录Table of Contents
1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 3
1.1 概述 3
1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 3
1.3 物料规格及存储使用通用要求 3
1.3.1 通用物料存储及使用要求 3
1.3.2 PCB存储及使用要求 3
1.3.3 锡膏规格及存储使用要求 3
1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求 3
1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 3
1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求 3
1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 3
1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 3
1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 3
1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求 3
1.4 PCBA生产环境通用要求 3
1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 3
2 锡膏印刷工序规范 3
2.1 锡膏印刷设备能力要求 3
2.2 印刷工序工具要求 3
2.2.1 印锡刮刀规格要求 3
2.2.2 印锡钢网规格要求 3
2.2.3 印锡工装规格要求 3
2.3 锡膏印刷工序作业要求 3
2.3.1 锡膏存储和使用要求 3
2.3.2 印刷工序作业要求 3
3 SPI(SOLDER PRINTING INSPECTION)工序规范 3
3.1 SPI检测要求 3
3.2 SPI设备能力要求 3
3.2.1 在线SPI设备能力要求 3
3.2.2 SPI设备编程软件系统 3
3.3 检测频率要求 3
3.3.1 离线SPI检测频率要求 3
3.3.2 在线SPI检测要求 3
3.4 锡膏印刷规格要求 3
3.4.1 印锡偏位规格要求 3
3.4.2 锡量规格要求 3
3.5 过程报警管制要求 3
4 贴片工序工艺要求 3
4.1 贴片工序通用要求 3
4.2 贴片机设备能力要求 3
4.2.1 贴片机设备处理能力 3
4.2.2 贴片机基准点识别能力 3
4.3 吸嘴规格要求 3
4.3.1 吸嘴与器件对应关系 3
4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 3
4.3.3 吸嘴吸取方式 3
4.4 FEEDERS规格要求 3
4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 3
4.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 3
4.5 贴片工艺过程要求 3
4.5.1 设备保养点检要求 3
4.5.2 作业要求 3
4.5.3 编程要求 3
5 DIPPING FLUX规范和操作要求 3
5.1 DIPPING STATION设备能力要求 3
5.2 DIPPING STATION厚度测量要求 3
5.3 DIPPING FLUX工艺操作要求 3
6 AOI工序规范 3
6.1 AOI工序通用要求 3
6.2 AOI设备能力要求 3
6.3 AOI检测频率要求 3
6.4 器件贴片检验标准 3
6.4.1 偏位规格标准 3
6.4.2 阻容元件和小型器件 3
6.4.3 翼形引脚器件 3
6.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 3
7 无铅回流工序规范 3
7.1 通用要求 3
7.2 回流炉测温板要求 3
7.2.1 产品测温板制作要求 3
7.2.2 产品测温板使用要求 3
7.3 炉温曲线定义和要求 3
7.4 回流炉稳定性测试方法 3
8 PCBA分板要求 3
8.1 工具设备要求 3
8.2 分板作业要求 3
9 X-RAY INSPECTION 规范 3
9.1 范围定义 3
9.2 设备能力要求 3
9.3 X-RAY检测频率要求 3
9.4 焊点X-RAY品质检测要求 3
10 UNDERFILL 工艺规范和操作要求 3
10.1 UNDERFILL 胶水回温要求 3
10.2 UNDERFILL胶水使用要求 3
10.3 UNDERFILL工序设备能力要求 3
10.3.1 点胶设备 3
10.3.2 固化设备 3
10.4 UNDERFILL工序操作要求 3
10.5 UNDERFILL工序测温板要求 3
11 插件工艺规范和操作要求 3
11.1 插件剪角要求 3
11.2 插件引脚成型要求 3
11.3 手工插件要求 3
12 波峰焊工艺规范和操作要求 3
12.1 波峰焊辅料存储及使用要求 3
12.1.1 波峰焊锡条使用要求 3
12.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 3
12.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 3
12.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求 3
12.2 波峰焊设备能力要求 3
12.3 波峰焊测温板要求 3
12.4 波峰焊曲线定义和要求 3
13 手工焊工艺规范和操作要求 3
13.1 手工焊工艺辅料使用要求 3
13.1.1 手工焊锡丝使用要求 3
13.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求 3
13.2 工具设备要求 3
13.3 手工焊作业要求 3
14 PCBA涂覆 3
14.1 PCBA涂覆材料使用要求 3
14.2 工具设备要求 3
14.3 涂覆作业要求 3
15 硅胶固定 3
15.1 工具设备要求 3
15.1.1 有机硅固定胶的使用 3
15.2 硅胶固定作业要求 3
16 散热片安装 3
16.1 导热垫使用要求 3
16.1.1 导热垫的适用性 3
16.1.2 导热垫的贴装方法 3
16.1.3 导热垫的返修 3
16.1.4 注意事项 3
16.2 导热双面胶带使用要求 3
16.2.1 导热双面胶带的适用性 3
16.2.2 导热双面胶带的贴装步骤: 3
16.2.3 导热双面胶带的返修: 3
16.2.4 注意事项 3
16.3 散热器安装 3
16.3.1 Push Pin固定散热器 3
16.3.2 Push Pin固定散热器的返修 3
16.3.3 散热器安装过程应力控制要求 3
16.3.4 带散热器的电压调整器安装 3
17 PCBA焊点检验要求 3
17.1 PCBA焊点外观目检要求 3
17.2 PCBA焊点检验标准 3
17.3 对位丝印判定规则: 3

 


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