PCB电镀铜培训教材(ppt 46页)

主要内容
电镀铜培训教材
铜的特性
电镀铜工艺的功能
电镀示意图
硫酸盐酸性镀铜的机理
酸性镀铜液各成分及特性简介
酸性镀铜液各成分功能
酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
操作条件对酸性镀铜效果的影响
磷铜阳极的特色
电镀铜阳极表面积估算方法
磷铜阳极材料要求规格
添加剂对电镀铜工艺的影响
电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理
电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理
镀铜添加剂的作用
电镀铜镀层厚度估算方法
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)
电镀铜溶液的控制
赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
电镀液维护
电镀槽液的维护
问题1. 板子正反两面镀层厚度不均
问题2. 镀层过薄
问题3. 全板面镀铜之厚度分布不均
问题4. 镀铜层烧焦
问题5. 镀铜层烧焦
问题6. 镀铜层出现凹点
问题7. 添加剂未能发挥应有功用
新技术展望

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