SMT作业指导(doc 12页)
SMT作业指导(doc 12页)内容简介
一.锡膏印刷作业指导
二.贴片机装料作业指导
三.SMD定位作业指导
四.贴片机上板员作业指导
五、 贴片机自检员作业指导
六.回形炉过板员作业指导
八 、精焊作业指导
九.塑料封装SMD件防潮管理规定
一.锡膏印刷作业指导
作业任务:在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导:
1.真校正钢模,使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2.印刷锡膏前,首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3.将PCB放入印刷台定位柱,固定PCB。
4.将经解冻的焊锡膏充分搅拌后,放一部分入钢模,并及时将焊锡膏封盖好。
5.在印刷锡膏过程中,注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀;刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间;印刷速度应保持在30--50mm/s。
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