集成电路芯片封装技术培训课程（ppt 35页）

集成电路芯片封装技术培训课程目录：
1、集成电路芯片封装与微电子封装
2、芯片封装技术涉及领域及功能
3、封装技术层次与分类

 

集成电路芯片封装技术培训课程内容提要：
芯片封装涉及的技术领域：
芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。
芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。
微电子封装的功能：
1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗
2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路
3、提供散热途径：散热材料与散热方式选择
4、机械支撑：结构保护与支持
5、环境保护：抵抗外界恶劣环境（例：军工产品）

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