电子元件表面贴装技术知识讲义(ppt 48页)

电子元件表面贴装技术知识讲义目录：
SMT关键工序的工艺控制
一.印刷焊膏工艺
1. 印刷焊膏的原理
2. 影响焊膏脱模质量的因素
3. 影响印刷质量的主要因素
二. 贴装元器件工艺
1.保证贴装质量的三要素
2.贴片原理
三、再流焊工艺控制
1. 再流焊定义
2. 再流焊原理
3. 再流焊工艺特点
4. 再流焊的工艺要求
5. 影响再流焊质量的因素

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