SMT缺陷及防范措施概述(ppt 42页)

SMT缺陷及防范措施概述目录：
一、Tombstoning/ 立碑
二、Solder bridge/ 桥联
三、Misalignment 偏位
四、Component lead lifted 元件引脚翘高
五、Solder ball 锡珠
六、Non-Wetting, Dewetting/ 虚焊，半润湿
七、Cold solder/ 冷焊
八、Solder hole/锡洞
九、Disturbed Solder/焊锡紊乱
十、Solder Projections/锡尖
十一、No Solder/ 无锡
十二、Insufficient Solder/少锡
十三、Excess Solder/多锡
十四、Wrong Orientation/Polarity 反向, 极性反
十五、Others 其它

..............................