PCB测试工艺技术的问题(doc 72页)

PCB测试工艺技术的问题内容简介：
    静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。
树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。 工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀问题。上面的照片是一个设计陷井，不是PCB缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮助控制该问题，他必须减少其公司使用的不同电路板供应商的数量。通过这样，他将减少使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助孤立主要问题 - 阻焊层。
　　锡球可能由许多装配期间的工艺问题引起，但如果阻焊层不让锡球粘住，该问题就解决了。如果阻焊类型不允许锡球粘住表面，那么这就为工程师打开工艺窗口。锡球的最常见的原因是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰处理时，焊锡从锡锅的表面弹出。IC座的熔焊点集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么常见，但会发生。一般短路是过程问题太高的结果。这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的工艺装配考虑。在座的引脚和/或IC引脚上使用锡/铅端子，增加了短路的可能性。零件简直已经熔合在一起。问题会变得更差，如果改变接触表面上的锡/铅厚度。如果我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚上的可熔合涂层将出现少，问题可以避免。该问题也可以通过不预压IC来避免。

 

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