难贴装无铅元件的处理(pdf 41页)

贴装无铅元件的处理目录：
一、什么是难贴装无铅元件?
二、与本话题无关的事项
三、需要采取措施的事项（及其处理方式）

一、什么是难贴装无铅元件?
难贴装的无铅元件
厚（或很薄）的大型电路板
元件密度高
热容大的元件，如CCGA、CBGA等
大小元件混合贴装
回流温度高于2350C
与本话题无关的事项
合金可用性及加工信息
电路板基材
表面处理的可获得性
注：这些事项是可以控制的
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