PCB之印刷电路板的制前准备(ppt 279页)

PCB之印刷电路板的制前准备目录:
一.PCB演变
二.制前准备
三.基板
四.内层制作与检验
五.压合
六、钻孔

PCB之印刷电路板的制前准备内容简介:
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
    PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
    印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点.

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