PCB印制电路板的设计(doc 13页)
PCB印制电路板的设计(doc 13页)内容简介
PCB印制电路板的设计目录：
第一篇、高密度(HD)电路的设计
第二篇、抗干扰3（部分）
第三篇、印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置
第四篇、电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据）
PCB印制电路板的设计内容简介：
BGA使用一种高级的聚酰胺薄膜作为其基体结构，并且使用半加成铜电镀工艺来完成芯片上铝接合座与聚酰胺内插器上球接触座之间的互连。依顺材料的独特结合使元件能够忍受极端恶劣的环境。这种封装已经由一些主要的IC制造商用来满足具有广泛运作环境的应用。
为元件的安装选择专门类型的表面最终涂镀方法可以提高装配工艺的效率，但是也可能影响PCB的制造成本。在铜箔上电镀锡或锡／铅合金作为抗腐蚀层是非常常见的制造方法。选择性地去掉铜箔的减去法化学腐蚀继续在ＰＣＢ工业广泛使用。因为锡／铅导线当暴露在195°Ｃ温度以上时变成液体，所以大多数使用回流焊接技术的表面贴装板都指定裸铜上的阻焊层，来保持阻焊材料下一个平坦均匀的表面。当处理SMOBC板时，锡或锡／铅是化学剥离的，只留下铜导体和没有电镀的元件安装座。铜导体用环氧树脂或聚合物阻焊层涂盖，以防止对焊接有关工艺的暴露。虽然电路导线有阻焊层覆盖，设计者还必须为那些不被阻焊层覆盖的部分元件安装座指定表面涂层。下面的例子是广泛使用在制造工业的合金电镀典型方法。
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