PCB技术资料设计过程(doc 10页)

PCB技术资料设计过程目录：
第一篇、DSP系统的降噪技术
第二篇、PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
第三篇、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

 

PCB技术资料设计过程内容简介：
印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

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