SMT生产管理实务(doc 30页)

SMT生产管理实务目录：
版本记录…………2
目录…………3
1、运输、储存和生产环境…………5
1.1、一般运输及储存条件…………5
1.2、锡膏的储存、管理作业条件…………6
1.3、印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件…………6
1.4、点胶用的胶水储存条件…………6
1.5、不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间…………7
1.6、湿度敏感的等级表(MSL)…………7
1.7、湿度敏感组件的烘烤条件…………7
1.7.1、干燥（烘烤）限制…………8
1.7.2、防潮储存条件…………8
1.8、锡膏之规定…………9
2、钢网印刷制程规范…………10
2.1、刮刀…………10
2.2、钢板…………10
2.3、真空支座…………11
2.4、钢网印刷的参数设定…………12
2.5、印刷结果的确认…………13
3、自动光学检测(AOI)…………14
3.1、AOI一般在生产线中的位置…………14
3.2、AOI检查的优点…………14
3.3、组件和锡膏的抓取报警设定…………14
4、贴片制程规定…………15
4.1、吸嘴…………15
4.2、Feeders…………15
4.3、NC程序…………15
4.4、组件数据/目检过程…………16
4.5、Placement process management data compatibility table？…………16
5、回焊之PROFILE量测…………17
5.1、Profile量测设备…………17
5.2、用标准校正板量测PROFILE之方法…………17
6、标准有铅制程…………19
6.1、建议回焊炉设置…………20
7、无铅焊接制程…………22
7.1、无铅制程之profile定义…………22
7.2、无铅制程profile一般规定…………22
7.3、无铅制程标准校正板之profile基本规定…………24
7.4、无铅制程启动设置…………24
7.5、对PCB的回焊profile量测…………26
8、点胶制程…………27
8.1、概要…………27
8.2、CSP组件点胶方式…………29
9、手工焊接制程以及手工标准…………30
10、目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训数据…………30
11、相关文件…………30

 

SMT生产管理实务内容提要：
常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。
请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。

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