关于SMA的介绍:表面贴装工程(ppt 194页)

关于SMA的介绍:表面贴装工程目录:
一、什么是SMA？
二、SMT工艺流程
三、Screen Printer
四、MOUNT
五、REFLOW
六、AOI
七、ESD
八、WAVE SOLDER
九、SMT Tester
十、SMA Clean
十一、SMT Inspection spec.

 

 

关于SMA的介绍:表面贴装工程内容简介:
什么是SMA？
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是
 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
    表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如
平装和混合安装。
    电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，
60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类
电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件
被广泛使用。
SMT工艺流程:最最基础的东西
一、单面组装：
   来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
   回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）
   => A面回流焊接 => 清洗 =>
   翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接
  （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
   此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

 

 

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