名称：PCB电路设计原理与概念(doc 80页)

PCB电路设计原理与概念目录:
1.1 PCB 电路 板的基本概念
1.2 PCB 电路板的设计流程
1.3 建立 SCH 文档
1.4 建立 SCH 文档
1.1 PCB 电路板编辑环境
1.6 PCB 图纸基本设置和元件放置
1.7 生成网表和更新 PCB 板
1.8 元件布局
1 ． 9 布线规则设置
1.10 自动布线和手动布线
1.11 PCB 与原理图的相互更新
1.12 PCB 验证和错误检查

PCB电路设计原理与概念内容简介:
    本章介绍印刷电路板 (PCB 板 ) 设计的一些基本概念，如电路板、导线、元件封装、多层板等，并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。通过这一章的学习，使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。
5.1 PCB 电路 板的基本概念
5.1.1 P CB 电路板的概念
　　在学习 PCB 电路板设计之前，首先要了解一些基本的概念，对 PCB 电路板有一些了解。
一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB （单面板）、 Double Layer PCB （双面板）。
四层板、多层板等。
    单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。
   双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层　　绝缘层，为常用的一种电路板。
     如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是　　多层板。
　　通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
　　在 PCB 电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层 Solder Mask （防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。