SMT工艺控制与质量管理(ppt 63页)
SMT工艺控制与质量管理(ppt 63页)内容简介
SMT工艺控制与质量管理目录:
一、工艺为主导
二、预防性工艺方法
三、SMT制造中的质量管理
SMT工艺控制与质量管理内容摘要:
确定再流焊技术规范的依据:
(a) 焊膏供应商提供的温度曲线。
(b) 元件能承受的最高温度及其它要求。
例如:钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。
(c) PCB材料能承受的最高温度,PCB的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。
在实施过程控制之前,必须了解再流焊的焊接机理,具有明确的技术规范。
再流焊炉中装有温度(PT)传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃,当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时,就会通过炉温控制器(可控硅继电器)停止或继续加热(新的技术是控制加热速度和时间)。然而,这并不是实际的工艺控制信息。
由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的,因此,再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据,而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制,算不上真正的工艺过程控制。
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