名称：PCB电磁兼容设计中的地线设计(ppt 155页)

PCB电磁兼容设计中的地线设计目录：
一 影响电子设备可靠性的主要因素
二 电子元器件的选用
三 电子设备的可靠性防护措施
四 印制电路板布线的可靠性设计
五 PCB电磁兼容设计中的地线设计

PCB电磁兼容设计中的地线设计内容简介：
工作环境
    电子设备所处的工作环境多种多样。气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素。必须采取适当的防护措施，将各种不良影响降低到最低限度，以保证电子设备稳定、可靠地工作。
1. 气候条件对电子设备的要求
    气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰沙及日照等因素，对设备的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。为了减少和防止这些不良影响，对电子设备提出以下要求：
(1) 采取散热措施，限制设备工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，设备内的元器件所承受的温度不超过其最高极限温度，并要求电子设备能够耐受高低温循环时的冷热冲击。
(2) 采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子设备内元器件及零部件的侵蚀和危害，延长其工作期。