PCB知识培训(DOC 43页)

一、单面板〔Single-Sided Boards〕
二、双面板〔Double-Sided Boards〕
三、多层板〔Multi-Layer Boards〕
油墨的考前须知
一．油墨的特性
二．油墨的使用考前须知
PCB 知识多层 PCB 压合
多层板印制介绍
多层板制造流程
线路板全流程知识介绍
第一章 工艺审查和准备
第二节 工艺准备
第二章 原图审查、修改与光绘
第一节 原图审查和修改
第二节 光绘工艺
〔一〕 审查工程
〔二〕底片应到达的质量标准
第三章 基材的准备
第一节 基材的选择
第二节 下料考前须知
第四章 数控钻孔
第一节 编程
第二节 数控钻孔
〔一〕准备作业
〔二〕检查工程
第五章 孔金属化工艺
第三节 孔金属化
第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
第七章 锡铅合金镀层的退除
退除工艺
第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
第二节 丝印工艺
第九章 热风整平工艺
第一节 工艺准备和处理
第二节 热风整平工艺
第十章 成型工艺
第一节 机械加工前的准备
第十一章 加厚镀铜
第一节 镀前准备和电镀处理
第二节 镀铜工艺
第三节 机械加工艺
多层压合 PCB
PCB 的加工方法
干膜的作业
内层的总结
一、设计符合层压要求的内层芯板。
二、满足 PCB 用户要求，选择适宜的 PP、CU 箔配置。
三、内层芯板处理工艺
品改原则
DES 线操作显影、蚀刻、去膜〔DES〕工艺指导书
一、 综合词汇
二、 基材：
三、 基材的材料
四、 设计
五、 形状与尺寸：

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