您现在的位置: 精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息

波峰焊使用方法简介(doc 11页)

所属分类:
smt表面组装技术
文件大小:
215 KB
下载地址:
相关资料:
波峰焊,使用方法
波峰焊使用方法简介(doc 11页)内容简介
过程:
1.将波峰通道从锡炉中卸下。
2.将锡炉温度设置成280~300℃,升温,同时去除锡面浮渣。
3.当温度达到设置温度时,关闭加热器电源,自然降温。
4.自然降温至195℃左右时,开始打捞铜锡合金结晶体。
5.低于190℃时,停止打捞(需要时,重复2、3、4项)。
注意事项:
1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时(因锡炉容量而异)。
2.约220℃时,可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低,晶核不断聚集增大,逐步形成松针状的CUSN结晶体。
3.195~190℃的时间约20分钟(因锡炉容量而异),打捞期间要快速有序。
4.打捞时漏勺要逐片捞取,切勿搅拌(结晶体受震动极易解体)。
5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓,要让熔融焊料尽量返回炉内。
6.CUSN结晶体性硬、易脆断,小心扎手!
……
..............................