SMT介绍与重点（PPT 32页)
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- smt表面组装技术
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SMT介绍与重点（PPT 32页)内容简介
一.SMT 介紹
二.不良設計在SMT生產製造中的危害
三.目前國內SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施
四.SMT工藝對PCB設計的要求
SMT 介紹與重點
內容:
傳統的設計方法與現代設計方法比較
不良設計在SMT生產製造中的危害
三. SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施
1. PCB設計中的常見問題（舉例）
A面再流焊，B面波峰焊工藝時，BGA的導通孔應設計盲孔
SMT工藝對PCB設計的要求
2．選擇PCB材料
3 元器件選用標準
a 再流焊工藝
..............................
二.不良設計在SMT生產製造中的危害
三.目前國內SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施
四.SMT工藝對PCB設計的要求
SMT 介紹與重點
內容:
傳統的設計方法與現代設計方法比較
不良設計在SMT生產製造中的危害
三. SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施
1. PCB設計中的常見問題（舉例）
A面再流焊，B面波峰焊工藝時，BGA的導通孔應設計盲孔
SMT工藝對PCB設計的要求
2．選擇PCB材料
3 元器件選用標準
a 再流焊工藝
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