电子产品结构设计与制造工艺教材（DOC 203页）
电子产品结构设计与制造工艺教材（DOC 203页）内容简介
第一章 概述
第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺
第三代电子产品是利用中、小规模集成度封装式集成电路设备。
第九章 电子产品的文件及管理
第二代电子产品是采用了印制电路板组件、
陶瓷片分层结构的微型组件以及平面结构的微型组件。
第二章 电子产品的防腐蚀设计
第五章 电子产品的电磁兼容性结构设计
第八章 电子设备的整机装配与调试
第六章 电子设备的元器件布局与装配
第十章 电子设备的整机结构
第四章 电子设备的减振与缓冲
2．1概述
2．1．1腐蚀效应
2．1．2腐蚀性环境因素
2．1．3防腐蚀设计的基本要求
2．2潮湿及生物危害的防护
2．2．1潮湿的防护
2．2．2生物危害的防护
2．3金属腐蚀机理
2．3．1金属腐蚀的定义
2．3．2．金属腐蚀的分类
2．3．3．金属腐蚀的破坏形式
2．3．4．金属腐蚀对电子设备的危害性
2．4金属的防腐蚀设计
2．4．1．选择耐蚀材料
2．4．2防腐蚀覆盖层
2．4．3防腐蚀的结构设计
2．5高分子材料的老化与防老化
2．产品加工工序路线横向运作方式
2．产品详细方案设计
2．低频磁屏蔽的设计要点
2．大气环境中的选材
2．技术文件借用
2．技术文件的用途
2．技术文件的质量指标：
2．控制器的种类：
2．搭接的类型和搭接方法
2．物理防护
2．电容器的降额使用要点
2．电磁场屏蔽的设计要点
2．老化
2．腐蚀的分类
2．选用电子元器件的方法
2．部件装配
2．量产状态下的技术文件更改
2．金属表面化学处理
2．高分子材料发生老化现象的特征
3产品的齐套。
3.电子产品常用材料的防腐蚀措施；
3.铸造插箱
3.胶接
3.表面安装材料
3.阻尼隔振材料
3.为使操作者能长时间工作不疲劳，控制器应安装在最佳控制区。
3.压铸结构机箱
3.同一设备的减振器最好选用同一型号的产品。
3.底板结构形式
3.数字指示器
3.生产过程中静电防护
3.离心加速度
3.高频系统屏蔽的特点
3、从考虑EMC的角度出发，选择元器件和电路
3、其他生物危害及其防护
3、防潮湿措施
3．三维组装（3D）
3．免清洗充氮再流焊
3．印制电路板的抗电磁干扰设计
3．孔的金属化
3．对不耐蚀材料进行耐蚀性表面处理；
3．温度。
3．电磁环境对电子设备的要求
3．电装连接工艺
3．绝缘电阻
3．芯片贴装及焊接技术
3．装配工艺因素
3．设备可靠性要求高、寿命长
3．产品原理图设计
3．半导体器件降额使用要点
3．合理选材
3．屏蔽
3．屏蔽结构
3．技术文件的特点：
3．搭接条（片）的形式和选材
3．整机装配
3．有机覆盖层
3．海水腐蚀环境中的选材
3．生产过程中的文件使用
3．电场屏蔽的结构
3．防止其他类型的局部腐蚀
3．防静电地坪
4.温度对电子设备的影响及散热方法；
4.卡接
4.环境因素对人体的影响
4.1.2振动与冲击对电子设备的危害
4.2.1隔振的基本原理
4.3.3减振器的合理布置
4.为便于操作、观察、读数，控制器与显示器的布置应相对应。
4.储运过程中静电防护
4.指示灯显示器
4.插箱结构形式
4.随机振动
4.非金属材料机箱
4．可焊性
4．可靠性技术
4．图形转移
4．腐蚀性气体。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
4．防腐蚀结构设计；
4．可靠性设计的基本原则
4．1振动与冲击对电子设备的危害
4．1．4印制板设计步骤和方法
4．2减振和缓冲基本原理
4．2．1印制电路板的制造工艺流程
4．2．2印制电路板的质量检验
4．3常用减振器的选用
4．3．1印制电路板的分类：
4．3．2印制板电路板组装工艺的基本要求
4．3．3印制电路板装配工艺
4．3．4印制电路板组装工艺流程
4．4电子设备减振缓冲的结构措施
4． 国际动态
4．产品PCB设计
4．接地与搭接
4．搭接面的处理
4．改进成型工艺和后处理工艺
4．电子技术文件的管理
5.减振缓冲原理及常用减振器的选用；
5.2屏蔽与屏蔽效果
5.2.2低频（恒定）磁场的屏蔽
5.6.1静电接地设计
5.6.2电子整机作业过程中的静电防护
5.多媒体显示器
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第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺
第三代电子产品是利用中、小规模集成度封装式集成电路设备。
第九章 电子产品的文件及管理
第二代电子产品是采用了印制电路板组件、
陶瓷片分层结构的微型组件以及平面结构的微型组件。
第二章 电子产品的防腐蚀设计
第五章 电子产品的电磁兼容性结构设计
第八章 电子设备的整机装配与调试
第六章 电子设备的元器件布局与装配
第十章 电子设备的整机结构
第四章 电子设备的减振与缓冲
2．1概述
2．1．1腐蚀效应
2．1．2腐蚀性环境因素
2．1．3防腐蚀设计的基本要求
2．2潮湿及生物危害的防护
2．2．1潮湿的防护
2．2．2生物危害的防护
2．3金属腐蚀机理
2．3．1金属腐蚀的定义
2．3．2．金属腐蚀的分类
2．3．3．金属腐蚀的破坏形式
2．3．4．金属腐蚀对电子设备的危害性
2．4金属的防腐蚀设计
2．4．1．选择耐蚀材料
2．4．2防腐蚀覆盖层
2．4．3防腐蚀的结构设计
2．5高分子材料的老化与防老化
2．产品加工工序路线横向运作方式
2．产品详细方案设计
2．低频磁屏蔽的设计要点
2．大气环境中的选材
2．技术文件借用
2．技术文件的用途
2．技术文件的质量指标：
2．控制器的种类：
2．搭接的类型和搭接方法
2．物理防护
2．电容器的降额使用要点
2．电磁场屏蔽的设计要点
2．老化
2．腐蚀的分类
2．选用电子元器件的方法
2．部件装配
2．量产状态下的技术文件更改
2．金属表面化学处理
2．高分子材料发生老化现象的特征
3产品的齐套。
3.电子产品常用材料的防腐蚀措施；
3.铸造插箱
3.胶接
3.表面安装材料
3.阻尼隔振材料
3.为使操作者能长时间工作不疲劳，控制器应安装在最佳控制区。
3.压铸结构机箱
3.同一设备的减振器最好选用同一型号的产品。
3.底板结构形式
3.数字指示器
3.生产过程中静电防护
3.离心加速度
3.高频系统屏蔽的特点
3、从考虑EMC的角度出发，选择元器件和电路
3、其他生物危害及其防护
3、防潮湿措施
3．三维组装（3D）
3．免清洗充氮再流焊
3．印制电路板的抗电磁干扰设计
3．孔的金属化
3．对不耐蚀材料进行耐蚀性表面处理；
3．温度。
3．电磁环境对电子设备的要求
3．电装连接工艺
3．绝缘电阻
3．芯片贴装及焊接技术
3．装配工艺因素
3．设备可靠性要求高、寿命长
3．产品原理图设计
3．半导体器件降额使用要点
3．合理选材
3．屏蔽
3．屏蔽结构
3．技术文件的特点：
3．搭接条（片）的形式和选材
3．整机装配
3．有机覆盖层
3．海水腐蚀环境中的选材
3．生产过程中的文件使用
3．电场屏蔽的结构
3．防止其他类型的局部腐蚀
3．防静电地坪
4.温度对电子设备的影响及散热方法；
4.卡接
4.环境因素对人体的影响
4.1.2振动与冲击对电子设备的危害
4.2.1隔振的基本原理
4.3.3减振器的合理布置
4.为便于操作、观察、读数，控制器与显示器的布置应相对应。
4.储运过程中静电防护
4.指示灯显示器
4.插箱结构形式
4.随机振动
4.非金属材料机箱
4．可焊性
4．可靠性技术
4．图形转移
4．腐蚀性气体。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
4．防腐蚀结构设计；
4．可靠性设计的基本原则
4．1振动与冲击对电子设备的危害
4．1．4印制板设计步骤和方法
4．2减振和缓冲基本原理
4．2．1印制电路板的制造工艺流程
4．2．2印制电路板的质量检验
4．3常用减振器的选用
4．3．1印制电路板的分类：
4．3．2印制板电路板组装工艺的基本要求
4．3．3印制电路板装配工艺
4．3．4印制电路板组装工艺流程
4．4电子设备减振缓冲的结构措施
4． 国际动态
4．产品PCB设计
4．接地与搭接
4．搭接面的处理
4．改进成型工艺和后处理工艺
4．电子技术文件的管理
5.减振缓冲原理及常用减振器的选用；
5.2屏蔽与屏蔽效果
5.2.2低频（恒定）磁场的屏蔽
5.6.1静电接地设计
5.6.2电子整机作业过程中的静电防护
5.多媒体显示器
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