智能卡生产工艺介绍(PDF 28页)
智能卡生产工艺介绍(PDF 28页)内容简介
铣槽的工艺
目的:在卡基上铣出适合放置模块的槽口.
铣槽分为铣内槽和铣外槽;
内槽和外槽的尺寸及深度大小根据模块的生产工艺来定.
注: 目前产品有三种工艺封装的模块—普通UV模块(圆形),垒坝模块(方形),塑封模块(黑色),如图1所示.
设备
全自动高速IC卡铣槽机(型号:AICP-3+),如图2所示;
设备精度:X、Y方向上的精度为±0.050mm;Z方向的深度精度为±0.015mm。
辅助工具有游标卡尺、千分尺、数卡器、带平台的千分表。
检验
卡体外观、铣槽方位、铣槽中心位置、内外槽长宽尺寸、内外槽深度、内外槽表面等
..............................
目的:在卡基上铣出适合放置模块的槽口.
铣槽分为铣内槽和铣外槽;
内槽和外槽的尺寸及深度大小根据模块的生产工艺来定.
注: 目前产品有三种工艺封装的模块—普通UV模块(圆形),垒坝模块(方形),塑封模块(黑色),如图1所示.
设备
全自动高速IC卡铣槽机(型号:AICP-3+),如图2所示;
设备精度:X、Y方向上的精度为±0.050mm;Z方向的深度精度为±0.015mm。
辅助工具有游标卡尺、千分尺、数卡器、带平台的千分表。
检验
卡体外观、铣槽方位、铣槽中心位置、内外槽长宽尺寸、内外槽深度、内外槽表面等
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