中国智能终端芯片产业顺应潮流崛起加培训资料(PDF 50页)
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中国智能终端芯片产业顺应潮流崛起加培训资料(PDF 50页)内容简介
目录
一、 中国智能终端芯片产业:顺应潮流,崛起加速 5
二、 4G 智能手机是终端芯片产业最主要推动力 . 8
1. 4G 智能手机最具成为“个人计算”中心潜质 . 8
2. 智能手机推动半导体产业逆周期成长 9
3. 芯片是智能手机心脏 9
4. 智能手机半导体发展呈现结构性增长 12
三、 可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片展露峥嵘 14
1. 可穿戴硬件沿应用处理器与 MCU 两大方向发展 . 14
2. 车联网、驾驶自动化、节能是汽车电子发展三大动力 . 17
3. 智能家居硬件看点在传感和连接 19
四、 中国智能终端半导体三大机会:变量芯片、增量芯片和中国需求 . 21
1. 变量需求主要来自 4G 基带和 PA 21
2. 增量芯片需求:NFC、指纹识别、无线充电和传感器 . 23
1)近场通讯芯片 . 24
2)指纹识别芯片 . 26
3)无线充电芯片 . 27
4)光学和非光学传感器 29
3. 中国品牌崛起助力电子产业链上移 31
五、 全球智能终端半导体公司简介 . 33
1. 高通:专利霸主与芯片巨头的完美融合 . 34
2. 联发科技:向中高端渗透与高通正面交锋 . 36
3. 展讯通讯:超低端智能机市场开创者,期待回归 A 股 37
4. RDA:产线最全的移动芯片公司之一 38
5. 博通:连接芯片龙头、退出基带市场 39
6. Marvell:手机芯片并非主业 40
7. Intel:在 PC 阴影下移动业务进退维谷 40
8. 海思:移动芯片业务尚需在市场上检验 . 41
9. Skyworks:排名第一的前端模组公司 . 42
10. RFMD+TriQuint:两大巨头合并规模将超 Skyworks . 42
11. Avago:前端模组滤波器的领先者 . 42
12. 格科微:中国手机 CIS 领域的联发科 43
13. 台积电:受益先进制程移动化 . 44
14. 中芯国际:无可争议的的中国半导体制造霸主 44
15. 日月光:先进封装龙头 46
六、 A 股手机半导体相关公司及投资建议 . 47
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一、 中国智能终端芯片产业:顺应潮流,崛起加速 5
二、 4G 智能手机是终端芯片产业最主要推动力 . 8
1. 4G 智能手机最具成为“个人计算”中心潜质 . 8
2. 智能手机推动半导体产业逆周期成长 9
3. 芯片是智能手机心脏 9
4. 智能手机半导体发展呈现结构性增长 12
三、 可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片展露峥嵘 14
1. 可穿戴硬件沿应用处理器与 MCU 两大方向发展 . 14
2. 车联网、驾驶自动化、节能是汽车电子发展三大动力 . 17
3. 智能家居硬件看点在传感和连接 19
四、 中国智能终端半导体三大机会:变量芯片、增量芯片和中国需求 . 21
1. 变量需求主要来自 4G 基带和 PA 21
2. 增量芯片需求:NFC、指纹识别、无线充电和传感器 . 23
1)近场通讯芯片 . 24
2)指纹识别芯片 . 26
3)无线充电芯片 . 27
4)光学和非光学传感器 29
3. 中国品牌崛起助力电子产业链上移 31
五、 全球智能终端半导体公司简介 . 33
1. 高通:专利霸主与芯片巨头的完美融合 . 34
2. 联发科技:向中高端渗透与高通正面交锋 . 36
3. 展讯通讯:超低端智能机市场开创者,期待回归 A 股 37
4. RDA:产线最全的移动芯片公司之一 38
5. 博通:连接芯片龙头、退出基带市场 39
6. Marvell:手机芯片并非主业 40
7. Intel:在 PC 阴影下移动业务进退维谷 40
8. 海思:移动芯片业务尚需在市场上检验 . 41
9. Skyworks:排名第一的前端模组公司 . 42
10. RFMD+TriQuint:两大巨头合并规模将超 Skyworks . 42
11. Avago:前端模组滤波器的领先者 . 42
12. 格科微:中国手机 CIS 领域的联发科 43
13. 台积电:受益先进制程移动化 . 44
14. 中芯国际:无可争议的的中国半导体制造霸主 44
15. 日月光:先进封装龙头 46
六、 A 股手机半导体相关公司及投资建议 . 47
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